Aljaz Titoric

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Name
Beschreibung
12 pin DSBGA package, 2.00 x 2.00 mm, 0.4mm pitch.Package Drawing YFX, YFX0012.Suitable for Texas Instruments LMG1205
Kategorie
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38
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26 Mrz, 2022
Name
Beschreibung
Xilinx FBVB900 900pin 31mm x 31mm XCZU Series BGA FPGA, 1mm pitch, SMD, ZynqXilinx XCZU4CGXilinx XCZU4EGXilinx XCZU4EVXilinx XCZU5CGXilinx XCZU5EGXilinx XCZU5EV
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659
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10 Sep, 2018
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Abracon
Beschreibung
Abracon ABM2 CERAMIC SMD MICROPROCESSOR CRYSTALDim: 8.0x4.5x1.4mm
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190
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20 Mrz, 2018
Name
Beschreibung
1273.1010 Mentor Lightpipe 14.4mm, 1 pipe, Rectangular, Press Fit, TransparentFarnell nr. 3245240
Kategorie
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45
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4 Aug, 2016
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LFBGA292 Ball grid array. 292 pin BGA.Dimensions 17x17x1.6mm. 0.8mm pitch.
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582
Hinzugefügt am
1 Aug, 2016
Name
Benennung
Anbieter
Wakefield-Vette
Beschreibung
625-25ABT4E Heatsink by Wakefield-Vette. 25x25x6,35mm heatsink for BGA. With thermal adhesive.http://www.wakefield-vette.com/resource-center/downloads/brochures/intergrated-heatsink-wakefield.pdf
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351
Hinzugefügt am
5 Jul, 2016
Name
Benennung
Anbieter
MC LB2-A, 25 F 316
Beschreibung
Buerklin MC LB2-A, Test & Measure binding posts. https://www.buerklin.com/de/katalog/Einloetbuchsen-2-0-mm-Typ-MC-LB2-A-F076100.htmlhttps://www.buerklin.com/datenblaetter/25F316_TD.pdf?ch=70386
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61
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20 Apr, 2016
Name
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Anbieter
DSC1123CI2 Low-Jitter Precision LVDS Oscillator DSC1103 DSC1123
Beschreibung
DSC1103 DSC1123 MicrelPackage for LVDS Oscillator DSC1123. DFN-6, 6 pin package. Package size 3.2mm x 2.5mm.http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/DSC1103%20DSC1123%20Datasheet%20MKQBPD11041003-6.pdf
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698
Hinzugefügt am
10 Apr, 2016
Name
Benennung
Anbieter
ON Semiconductor
Beschreibung
Package for ON Semiconductor ESD7008 ESD Protection diodes. UDFN-18, body size 5.5x1.5mm.http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/ESD7008-D.PDF
Kategorie
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210
Hinzugefügt am
10 Apr, 2016
Name
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Anbieter
Xilinx
Beschreibung
Xilinx FPGA BGA CPG236 Package
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476
Hinzugefügt am
15 Mrz, 2016