Linas Kilohercas

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Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
Ambient light sensor OPT3002 OPT3001
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Firma
vilnius university
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Nein
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634
Hinzugefügt am
29 Jan, 2020
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
7.5x5.9mm wide SOIC8 package for isolated parts
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Firma
vilnius university
Konfigurationen?
Nein
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9541
Hinzugefügt am
27 Jan, 2020
Name
Benennung
Beschreibung
TDFN8 with 2 fused pins used in SLG59M1709V
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Firma
vilnius university
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Nein
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131
Hinzugefügt am
12 Jan, 2020
Benennung
Anbieter
linear
Beschreibung
LTC DWG # 05-08-1461 Rev F LT1963AEQ-3.3#TRPBF
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Firma
vilnius university
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Nein
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1478
Hinzugefügt am
9 Jan, 2020
Benennung
Anbieter
SIMCom
Beschreibung
SIM7080G Module with precise package drawing
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Firma
vilnius university
Konfigurationen?
Nein
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454
Hinzugefügt am
1 Jan, 2020
Benennung
Anbieter
SIMCom
Beschreibung
SIM868 Module with precise dimensions and appearance
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Firma
vilnius university
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Nein
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448
Hinzugefügt am
1 Jan, 2020
Benennung
Anbieter
Linear/Analog
Beschreibung
LT3651EUHE-4.2#PBF 3D model UHE36MA
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Firma
vilnius university
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46
Hinzugefügt am
28 Okt, 2019
Benennung
Anbieter
amphenol icc
Beschreibung
SIM card holder with textures and correct scaling.
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vilnius university
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Nein
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233
Hinzugefügt am
28 Okt, 2019
Anbieter
Cypress
Beschreibung
FBGA 48pin with 8x9.5mm package and 0.75mm pitchSRAM device from Cypress
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vilnius university
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94
Hinzugefügt am
10 Mrz, 2019
Benennung
Anbieter
Ublox
Beschreibung
Complete Ublox NEO M8Q module even with barcode, just like in real life
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vilnius university
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Nein
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603
Hinzugefügt am
16 Feb, 2019