Peter Javorsky

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Name
Benennung
Anbieter
Kingston
Beschreibung
Kingston EMMC Memory, FBGA-153, Body Size 13.0 x 11.5mm, High 0.9mm, Pitch 0.5mm.
Kategorie
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Firma
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Nein
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128
Hinzugefügt am
22 Mai, 2025
Name
Benennung
Anbieter
Infineon
Beschreibung
PG-TQFP64 Package, XMC4000 Series MCU, Body Size 10.0 x 10.0mm, High 1.2mm, Pitch 0.5mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
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Nein
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31
Hinzugefügt am
20 Mai, 2025
Name
Beschreibung
MPQ4316 Package, Body Size 4.0 x 4.0mm, High1mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
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Nein
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5
Hinzugefügt am
14 Mai, 2025
Name
Benennung
Anbieter
International Rectifier
Beschreibung
PVA13NS Series Power Relay, SMD Version, Body Size 9.39 x 6.47mm, High 4.44mm, Pitch 2.54mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
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Nein
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12
Hinzugefügt am
9 Mai, 2025
Name
Benennung
Anbieter
Infineon
Beschreibung
TC37xTP Series MCU, AURIX Family, LFBGA-292 Package, Body Size 17 x 17mm, High 1.7mm, Pitch 0.8mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
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Nein
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6
Hinzugefügt am
5 Mai, 2025
Name
Beschreibung
IFDC2020CZ Series Power Inductor, Body Size 6.0 x 6.0mm, High 3.0mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
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Nein
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23
Hinzugefügt am
24 Apr, 2025
Name
Anbieter
RECOM
Beschreibung
RT15C2T DC/DC Converter, Body Size 7.5 x 12.83mm, High 3.55mm, Pitch 0.65mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
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Nein
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5
Hinzugefügt am
10 Apr, 2025
Name
Benennung
Anbieter
TEXAS INSTRUMENTS
Beschreibung
DAC3482 D/A Converter, WQFN Package, Body Size 9 x 9mm, High 0.8mm, Pitch 0.6mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
Konfigurationen?
Nein
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10
Hinzugefügt am
5 Apr, 2025
Name
Beschreibung
ROS 1200 Series VCO, Body Size 12.7 x 12.7mm, High 5.59mm, Pitch 2.54mm, Case Style CK1113.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
Konfigurationen?
Nein
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8
Hinzugefügt am
27 Mrz, 2025
Name
Benennung
Anbieter
Infineon
Beschreibung
Quad low side output driver, Body Size 6.4 x 7.5mm, High 2.6mm, Pitch 0.5mm.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
Konfigurationen?
Nein
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10
Hinzugefügt am
27 Mrz, 2025