Paolo Baesso

Teile(5)
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Name
Beschreibung
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
70
Hinzugefügt am
3 Jul, 2022
Name
Beschreibung
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
189
Hinzugefügt am
22 Jun, 2022
Name
Benennung
Anbieter
NXP
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
84
Hinzugefügt am
10 Feb, 2022
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
140
Hinzugefügt am
10 Feb, 2022
Name
Benennung
Anbieter
ST
Beschreibung
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
234
Hinzugefügt am
25 Mai, 2021