Paolo Baesso

Teile(5)
Ergebnis 1-5 von 5
< Vorherige Seite1Nächste Seite >
Ergebnisse pro Seite:
Sortieren nach:
Name
Beschreibung
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
75
Hinzugefügt am
3 Jul, 2022
Name
Beschreibung
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
204
Hinzugefügt am
22 Jun, 2022
Name
Benennung
Anbieter
NXP
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
93
Hinzugefügt am
10 Feb, 2022
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
144
Hinzugefügt am
10 Feb, 2022
Name
Benennung
Anbieter
ST
Beschreibung
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
University of Bristol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
248
Hinzugefügt am
25 Mai, 2021