Sergey Sklyarov

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Name
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R-PTAB-X5
Beschreibung
Case R-PTAB-X5 for CSD87381P
Kategorie
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13
Hinzugefügt am
25 Mai, 2022
Name
Benennung
Anbieter
QFN-52
Beschreibung
UKG Package, 52-Lead Plastic QFN (7mm × 8mm). Linear Technology Reference LTC DWG # 05-08-1729 Rev Ø
Kategorie
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96
Hinzugefügt am
5 Mai, 2022
Name
Benennung
Anbieter
LFCSP-48
Beschreibung
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package 7 mm × 7 mm Body and 0.75 mm Package Height with Fused Leads (CP-48-16)
Kategorie
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122
Hinzugefügt am
28 Apr, 2022
Name
Benennung
Anbieter
DQ1225
Beschreibung
Minicircuits Case style DQ1225
Kategorie
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Nein
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121
Hinzugefügt am
17 Apr, 2022
Name
Benennung
Anbieter
USON-14
Beschreibung
USON-14 package
Kategorie
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7
Hinzugefügt am
17 Apr, 2022
Name
Benennung
Anbieter
HMC553ALC3B
Beschreibung
Ceramic Leadless Chip Carrier LCC-12 for HMC553ALC3B. Case style E-12-4
Kategorie
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33
Hinzugefügt am
17 Apr, 2022
Name
Benennung
Anbieter
LCC-24
Beschreibung
Ceramic Leadless Chip Carrier LCC-24 for HMC564LC4. Case style E-24-1
Kategorie
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37
Hinzugefügt am
16 Apr, 2022
Name
Benennung
Anbieter
NFE61P
Beschreibung
Package size 2706 for suppression filter NFE61P
Kategorie
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13
Hinzugefügt am
22 Mrz, 2022
Name
Benennung
Anbieter
QFN-76
Beschreibung
QFN-76 package for USB Hub VL812, VL813
Kategorie
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409
Hinzugefügt am
5 Mrz, 2022
Name
Benennung
Anbieter
UDFN18
Beschreibung
Package UDFN18 for Low Capacitance Array for High Speed Video Interfaces
Kategorie
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25
Hinzugefügt am
16 Feb, 2022