Simon Kupchan

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Anbieter
E5405-68702
Beschreibung
Soft touch pro retention module
Konfigurationen?
Nein
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1
Hinzugefügt am
3 Dez, 2023
Name
Benennung
Anbieter
NXP
Beschreibung
HVQFN24, plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads; 24 terminals; body 3 mm x 3 mm x 0.85 mm
Bereitgestellt von
Firma
Winbond
Konfigurationen?
Nein
Downloads
23
Hinzugefügt am
3 Dez, 2023