Michael V

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Name
Benennung
Anbieter
Samsung
Beschreibung
Thick Film Chip Array Resistor 1608(0603)type X 4pcs
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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2371
Hinzugefügt am
26 Jul, 2009
Benennung
Anbieter
National Semiconductor
Beschreibung
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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1013
Hinzugefügt am
24 Jul, 2009
Anbieter
Fairchild Semiconductor
Beschreibung
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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4481
Hinzugefügt am
24 Jul, 2009
Name
Titel
SOT505-2
Benennung
Anbieter
NXP Semiconductors
Beschreibung
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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4628
Hinzugefügt am
22 Jul, 2009
Name
Titel
CSTCE-G
Benennung
Anbieter
Murata
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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2949
Hinzugefügt am
19 Jul, 2009
Name
Titel
CAP3225(1210)
Benennung
Anbieter
Samsung
Beschreibung
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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2805
Hinzugefügt am
17 Jul, 2009
Name
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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7711
Hinzugefügt am
12 Jul, 2009
Name
Benennung
Anbieter
Fairchild Semiconductor
Beschreibung
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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12798
Hinzugefügt am
11 Jul, 2009
Name
Titel
TSSOP14
Benennung
Anbieter
Fairchild Semiconductor
Beschreibung
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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13116
Hinzugefügt am
10 Jul, 2009
Name
Benennung
Anbieter
STMicroelectronics
Beschreibung
ECOPACK
Bereitgestellt von
Firma
Wi-CUE ltd
Konfigurationen?
Nein
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1678
Hinzugefügt am
9 Jul, 2009