TSSOP-30

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Modifiziert am: September 30,2009		Bewertung: Bewerten Sie als erster dieses Teil
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Spezifikationen

Anbieterbenennung:	Various
Name:	Package TSSOP30
Beschreibung:	Package TSSOP-30 (TSSOP30); Pitch 0.5mm
Anbieterbenennung:	Various

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	Kees Dorsman 09.06.2023 05:04:19

	Great!
	Fits perfect on the manufacturer specified footprint in Altium. Great! Thanks.

	Unangemessenen Kommentar melden

	Oleg Bezyaev 24.01.2018 06:28:17

	No good
	Assembly? What for?

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	Olli Hyvarinen 16.11.2016 08:33:35

	OK 3D body
	Fits nicely in component footprint in Circuit Maker. Looks decent enough in 3D view.

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