Package TSSOP20 Thermal Pad

Modifiziert am: Juli 23,2012		Bewertung: Bewerten Sie als erster dieses Teil
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Spezifikationen

Anbieterbenennung:	Various
Name:	Package TSSOP20 Thermal Pad
Beschreibung:	Package TSSOP20 (TSSOP-20) with exposed thermal pad; Body size 4.5x6.5x1.2mm; Pitch 0.65mm
Anbieterbenennung:	Various

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	SANDIP TRIVEDI 08.01.2021 06:04:26

	Hello
	Very Useful

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	Uri Chaplianka 28.12.2020 10:03:54

	TP not in center
	TP not in center . please correct

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	Miroslaw Lach 19.11.2019 06:03:47

	Good
	Body not centered but origin is on the pin 1. For me that is not a problem.

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	Roger Stoops 17.02.2017 11:00:43

	Body not centered
	Body not centered with pins, otherwise accurate representation.

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	Timor lansky 28.01.2016 14:11:46

	Nice but...
	The body is not centered with the pins

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	darius Darius 24.11.2015 05:59:32

	Very good
	Thank you

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	江涛安 19.10.2015 22:08:59

	good
	thank you very much!

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	Alexandr Butorkin 06.02.2014 03:31:04

	It''s OK
	Good model. Beautiful and with right dimensions, but snap point is not convenient.

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