TDFN-8-EP_3x3mm

Modifiziert am: September 30,2014		Bewertung: Bewerten Sie als erster dieses Teil
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Spezifikationen

Anbieterbenennung:	CSD17308Q3
Name:	TDFN-8-EP_3x3mm
Beschreibung:	3.3 x 3.3mm flat no-lead package with an offset thermal pad
Name des Anbieters:	Texas Instruments
Anbieterbenennung:	CSD17308Q3

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	Le Duc Huy 20.01.2026 10:12:50

	Good job
	Perfect footprint for P channel NexFET™ power MOSFET SON-8 3x3mm

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