TDFN-8-EP_3x3mm

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TDFN-8-EP_3x3mm
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CSD17308Q3
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Spezifikationen
Anbieterbenennung: CSD17308Q3
Name:TDFN-8-EP_3x3mm
Beschreibung:3.3 x 3.3mm flat no-lead package with an offset thermal pad
Name des Anbieters:Texas Instruments
Anbieterbenennung:CSD17308Q3
    
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Jura Jung

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