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Kategorie:
Verpackungen
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Benennung
Anbieter
Susumu
Beschreibung
RF DC-20GHz 6dB 0603 Power Splitter
Bereitgestellt von
Firma
Futex
Konfigurationen?
Nein
Downloads
13
Hinzugefügt am
16 Apr, 2024
Name
Benennung
Anbieter
CHIPSEN
Beschreibung
CHIPSEN BoT-nLE521 Model
Bereitgestellt von
Firma
TODOC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
22
Hinzugefügt am
11 Apr, 2024
Name
Anbieter
Alpha & Omega Semiconductor
Beschreibung
TO 252- 4Lead, Body Size 6.1 x 6.6mm, High 2.39mm, Pitch 1.27mm.
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
Konfigurationen?
Nein
Downloads
153
Hinzugefügt am
22 Mrz, 2024
Anbieter
Epson Timing
Beschreibung
Crystals 26MHz 10PPM -20C +75C 12.0pF
Bereitgestellt von
Firma
Geetron Control Systems
Konfigurationen?
Nein
Downloads
31
Hinzugefügt am
22 Mrz, 2024
Benennung
Anbieter
TI
Beschreibung
IC/Module 10x10mm 4A 5-36Vin 3-16Vout SMPS no-iso
Bereitgestellt von
Firma
Futex
Konfigurationen?
Nein
Downloads
7
Hinzugefügt am
18 Mrz, 2024
Name
Benennung
Anbieter
Mini-Circuits
Beschreibung
Plastic encapsulation on Ceramic base
Bereitgestellt von
Firma
Avesta
Konfigurationen?
Nein
Downloads
29
Hinzugefügt am
15 Mrz, 2024
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
mec engineering
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1
Hinzugefügt am
13 Mrz, 2024
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
mec engineering
Konfigurationen?
Nein
Downloads
0
Hinzugefügt am
13 Mrz, 2024
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
mec engineering
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1
Hinzugefügt am
13 Mrz, 2024
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
mec engineering
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1
Hinzugefügt am
13 Mrz, 2024