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Kategorie:
Verpackungen
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Ergebnisse pro Seite:
Anbieter
FBGA200
Beschreibung
BGA 200 with 45° rotated balls
Bereitgestellt von
Firma
RBCM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
197
Hinzugefügt am
22 Aug, 2018
Name
Benennung
Anbieter
TI
Beschreibung
DSBGA; 4 pin; 0.4mm pitch; 0.74mm x 0.74mm
Bereitgestellt von
Firma
Aarhus university
Konfigurationen?
Nein
Downloads
540
Hinzugefügt am
19 Aug, 2018
Benennung
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Tios
Konfigurationen?
Nein
Downloads
358
Hinzugefügt am
19 Aug, 2018
Benennung
Anbieter
NXP
Beschreibung
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
Bereitgestellt von
Firma
Develer s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
161
Hinzugefügt am
13 Aug, 2018
Benennung
Anbieter
NXP
Beschreibung
imx8m microprocessor family in BGA package with 621 ball.
Bereitgestellt von
Firma
Develer s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
240
Hinzugefügt am
13 Aug, 2018
Name
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Etiketten
Bereitgestellt von
Firma
Orbita LLC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
335
Hinzugefügt am
9 Aug, 2018
Benennung
Anbieter
Fox Electronics
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Orbita LLC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
105
Hinzugefügt am
20 Jun, 2017
Benennung
Anbieter
Diodes Incorporated
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Orbita LLC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
290
Hinzugefügt am
20 Jun, 2017
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Orbita LLC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
164
Hinzugefügt am
22 Jun, 2017
Name
Benennung
Anbieter
muRata
Beschreibung
2.4GHz WiFi + Bluetooth module https://wireless.murata.com/eng/type-1dx.html
Bereitgestellt von
Firma
Mills
Konfigurationen?
Nein
Downloads
123
Hinzugefügt am
3 Aug, 2018