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Kategorie:
Verpackungen
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Name
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
Bereitgestellt von
Firma
Neuroworks Labs
Konfigurationen?
Nein
Downloads
175
Hinzugefügt am
16 Okt, 2017
Beschreibung
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Bereitgestellt von
Firma
LMD
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1596
Hinzugefügt am
9 Okt, 2017
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
secoin
Konfigurationen?
Nein
Downloads
942
Hinzugefügt am
13 Okt, 2017
Name
Benennung
Anbieter
Toshiba
Beschreibung
3 pad micro smd transistor package
Bereitgestellt von
Firma
secoin
Konfigurationen?
Nein
Downloads
67
Hinzugefügt am
13 Okt, 2017
Beschreibung
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
Bereitgestellt von
Firma
LMD
Konfigurationen?
Nein
Downloads
59
Hinzugefügt am
12 Okt, 2017
Name
Benennung
Anbieter
Semtec
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
exelonx
Konfigurationen?
Nein
Downloads
94
Hinzugefügt am
12 Okt, 2017
Beschreibung
2x3mm 8-pin HWSON Package, Pitch: 0.5mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.30mm max (0.40x0.25mm nominal)
Bereitgestellt von
Firma
LMD
Konfigurationen?
Nein
Downloads
584
Hinzugefügt am
10 Okt, 2017
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
X2SON TI designation DWP5
Bereitgestellt von
Firma
secoin
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1138
Hinzugefügt am
10 Okt, 2017
Name
Beschreibung
caBGA256 14x14mm Height=0.65mm Pitch=0.8mm
Bereitgestellt von
Firma
HSA Systems
Konfigurationen?
Nein
Downloads
143
Hinzugefügt am
10 Okt, 2017
Name
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
pvqfn-20 texas instruments designation RGR
Bereitgestellt von
Firma
secoin
Konfigurationen?
Nein
Downloads
449
Hinzugefügt am
9 Okt, 2017