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Kategorie:
Verpackungen
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Beschreibung
Металлокерамический корпус 4112.8-1.01
Bereitgestellt von
Firma
Space Technology Lab
Konfigurationen?
Nein
Downloads
697
Hinzugefügt am
1 Mrz, 2016
Name
Beschreibung
Металлокерамический корпус 402.16-23
Bereitgestellt von
Firma
Space Technology Lab
Konfigurationen?
Nein
Downloads
603
Hinzugefügt am
1 Mrz, 2016
Name
Anbieter
Aeroflex
Beschreibung
Surface Mount PIN Diode SP2T Switches
Bereitgestellt von
Firma
cdac tvm
Konfigurationen?
Nein
Downloads
33
Hinzugefügt am
1 Mrz, 2016
Name
Benennung
Anbieter
MACOM
Beschreibung
SMQ HIPAX PIN Diode
Bereitgestellt von
Firma
cdac tvm
Konfigurationen?
Nein
Downloads
182
Hinzugefügt am
1 Mrz, 2016
Anbieter
CSR1012 BT CHIP
Beschreibung
Please provide 3D module of CSR1012 BT CHIP
Bereitgestellt von
Firma
PPK
Konfigurationen?
Nein
Downloads
3489
Hinzugefügt am
29 Feb, 2016
Anbieter
IXYS
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
University of Cambridge
Konfigurationen?
Nein
Downloads
424
Hinzugefügt am
29 Feb, 2016
Name
Anbieter
FPT-48P-M48 Fujitsu
Beschreibung
TSSOP, 48-Leads, Body 12,00x12,40mm, Pitch 0,50mm, IPC Medium Density
Bereitgestellt von
Firma
SPF Dipol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
495
Hinzugefügt am
29 Feb, 2016
Name
Benennung
Anbieter
ON Semiconductor
Beschreibung
PDIP-8 SMD with pin 6 missing
Bereitgestellt von
Firma
Transtech Electronic Controls
Konfigurationen?
Nein
Downloads
678
Hinzugefügt am
25 Feb, 2016
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
µBGA, 50-Leads, Body 5.00x5.00mmx1.00mm, Pitch 0.50mm
Bereitgestellt von
Firma
PPK
Konfigurationen?
Nein
Downloads
46
Hinzugefügt am
22 Feb, 2016
Benennung
Anbieter
NXP / Freescale
Beschreibung
RF Power Field Effect Transistor
Bereitgestellt von
Firma
Muegge GmbH
Konfigurationen?
Nein
Downloads
76
Hinzugefügt am
22 Feb, 2016