User Library

Kategorie:
Verpackungen
Ergebnis 1691-1700 von 3064
Ergebnisse pro Seite:
Name
Anbieter
NXP
Beschreibung
Flanged balanced LDMOST ceramic package SOT540A
Bereitgestellt von
Firma
cdac tvm
Konfigurationen?
Nein
Downloads
123
Hinzugefügt am
30 Sep, 2015
Name
Benennung
Anbieter
Micro Commercial Co
Beschreibung
DO-221AC (SMA-FL) Diode Package
Bereitgestellt von
Firma
TERA
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2671
Hinzugefügt am
29 Sep, 2015
Anbieter
DIPIC.ORG
Beschreibung
Chinese ENC28J60 Network Interface Module
Bereitgestellt von
Firma
Private
Konfigurationen?
Nein
Downloads
869
Hinzugefügt am
28 Sep, 2015
Name
Benennung
Anbieter
Xilinx
Beschreibung
BGA 900
Bereitgestellt von
Firma
William Brooks CID+
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1290
Hinzugefügt am
15 Sep, 2015
Benennung
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
cdac tvm
Konfigurationen?
Nein
Downloads
8
Hinzugefügt am
9 Sep, 2015
Benennung
Anbieter
Microchip
Beschreibung
20-Pin USB Flash Microcontrollers
Bereitgestellt von
Firma
Cynetik group
Konfigurationen?
Nein
Downloads
646
Hinzugefügt am
2 Sep, 2015
Name
Benennung
Anbieter
Xilinx
Beschreibung
Spartan 3E FPGA
Bereitgestellt von
Firma
Geoscanners AB
Konfigurationen?
Nein
Downloads
571
Hinzugefügt am
2 Sep, 2015
Benennung
Anbieter
General Use
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Neways Technology
Konfigurationen?
Nein
Downloads
17125
Hinzugefügt am
18 Aug, 2010
Name
Beschreibung
Корпус металлокерамический Н18.64-3В
Bereitgestellt von
Firma
zavod
Konfigurationen?
Nein
Downloads
205
Hinzugefügt am
14 Aug, 2015
Benennung
Anbieter
Atmel
Beschreibung
Module, 21.72x14.73x3.353mm, 28pins
Bereitgestellt von
Firma
Beere
Konfigurationen?
Nein
Downloads
161
Hinzugefügt am
13 Aug, 2015