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Kategorie:
Verpackungen
Ergebnis 1771-1780 von 3064
Ergebnisse pro Seite:
Beschreibung
TQFP 64, 0.8mm lead spacing, no writings on package
Bereitgestellt von
Firma
Atman Systems
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1013
Hinzugefügt am
3 Jun, 2015
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Jofre
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1978
Hinzugefügt am
21 Mai, 2015
Benennung
Anbieter
Murata Electronics
Beschreibung
New quartz from Murata Electronics, 12/16/20/24 MHz automotive grade
Bereitgestellt von
Firma
TERA
Konfigurationen?
Nein
Downloads
339
Hinzugefügt am
15 Mai, 2015
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
SON-8 package with 3x3 mm size and symmetrical thermal pad
Bereitgestellt von
Firma
TERA
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2335
Hinzugefügt am
14 Mai, 2015
Name
Benennung
Anbieter
STMicroelectronics
Beschreibung
CSP package for STM32L1
Bereitgestellt von
Firma
TERA
Konfigurationen?
Nein
Downloads
225
Hinzugefügt am
14 Mai, 2015
Benennung
Anbieter
Linear Technology
Beschreibung
Package QFN28 (QFN-28), pitch 0.4mm, body size 4x4mm
Bereitgestellt von
Firma
GER Elettronica s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
3979
Hinzugefügt am
11 Mai, 2015
Beschreibung
QFN50P300X300X100-10_270X175_IPC-7351B
Etiketten
Bereitgestellt von
Firma
SPF Dipol
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1917
Hinzugefügt am
11 Mai, 2015
Name
Beschreibung
UPDATED
Bereitgestellt von
Firma
Horizon Tech Services
Konfigurationen?
Nein
Downloads
85
Hinzugefügt am
8 Mai, 2015
Name
Beschreibung
16 Lead UMLP Package With Exposed Pad
Bereitgestellt von
Firma
Horizon Tech Services
Konfigurationen?
Nein
Downloads
84
Hinzugefügt am
20 Apr, 2015
Benennung
Anbieter
Various
Beschreibung
QFN 14-pin, 2.5x3.0mm, 0.5mm pitch, thermal pad
Bereitgestellt von
Firma
IDS
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1110
Hinzugefügt am
17 Apr, 2015