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Kategorie:
Verpackungen
Ergebnis 1851-1860 von 3064
Ergebnisse pro Seite:
Benennung
Anbieter
Vishay
Beschreibung
Vishay Low Profile High Current IHLP Power Inductor
Bereitgestellt von
Firma
Beere
Konfigurationen?
Nein
Downloads
758
Hinzugefügt am
14 Dez, 2014
Name
Benennung
Anbieter
NXP
Beschreibung
HVQFN56 package 7 mm x 7 mm, 0.4 mm pitch; exposed center pad for thermal relief and electrical ground
Bereitgestellt von
Firma
PPK
Konfigurationen?
Nein
Downloads
355
Hinzugefügt am
14 Dez, 2014
Name
Benennung
Anbieter
Philips/NXP
Beschreibung
XQFN12: plastic, extremely thin quad flat package; no leads;12 terminals; body 1.70 x 2.00 x 0.50 mm
Bereitgestellt von
Firma
PPK
Konfigurationen?
Nein
Downloads
389
Hinzugefügt am
13 Dez, 2014
Name
Anbieter
Philips/NXP
Beschreibung
Package outline SOT762-1 (DHVQFN14)
Bereitgestellt von
Firma
PPK
Konfigurationen?
Nein
Downloads
921
Hinzugefügt am
13 Dez, 2014
Benennung
Anbieter
Rainsun
Beschreibung
Rainsun AN9520 Wifi chip antenna
Bereitgestellt von
Firma
-
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1325
Hinzugefügt am
3 Dez, 2014
Benennung
Anbieter
GeneSiC Semiconductor
Beschreibung
DIODE BRIDGE 100V 8A BR-84-Square, BR-8Bridge Rectifier
Bereitgestellt von
Firma
cdac tvm
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1212
Hinzugefügt am
2 Dez, 2014
Name
Benennung
Anbieter
LS Research LLC
Beschreibung
TiWi-uB1 Bluetooth Smart (BLE) Module
Bereitgestellt von
Firma
DebugDuckDesign
Konfigurationen?
Nein
Downloads
80
Hinzugefügt am
26 Nov, 2014
Name
Benennung
Anbieter
Linear Technologies
Beschreibung
LTM4613 DC/DC Converter
Bereitgestellt von
Firma
Arete Associates
Konfigurationen?
Nein
Downloads
145
Hinzugefügt am
24 Nov, 2014
Name
Beschreibung
LQFP-64 Package
Bereitgestellt von
Firma
SeCAM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
3649
Hinzugefügt am
23 Nov, 2014
Name
Beschreibung
LQFP-48 Package
Bereitgestellt von
Firma
SeCAM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
3021
Hinzugefügt am
23 Nov, 2014