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Kategorie:
Verpackungen
Ergebnis 2081-2090 von 3064
Ergebnisse pro Seite:
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
IC MOTOR DRIVER PAR 12WSON
Bereitgestellt von
Firma
Altium, Inc.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1376
Hinzugefügt am
12 Sep, 2013
Benennung
Anbieter
AMS
Beschreibung
TSSOP-16
Bereitgestellt von
Firma
Altium, Inc.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2226
Hinzugefügt am
12 Sep, 2013
Beschreibung
DFN 3.3mm x 3.3mm 0.65 Pitch
Bereitgestellt von
Firma
.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1853
Hinzugefügt am
11 Sep, 2013
Beschreibung
DO-219AB SMF Package
Bereitgestellt von
Firma
.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
4084
Hinzugefügt am
25 Apr, 2012
Benennung
Anbieter
Various
Beschreibung
10/100 Base-T Magnetic Module, 1CT:1CT, Pitch 1.27mm, 16 lead, 12.32mm(L)x7.24mm(W)
Bereitgestellt von
Firma
GER Elettronica s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
281
Hinzugefügt am
3 Sep, 2013
Name
Beschreibung
QFN-16 Package, 4.15 x 4.15mm, 0.65mm Pitch
Bereitgestellt von
Firma
.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2908
Hinzugefügt am
20 Aug, 2013
Name
Beschreibung
SOP-4 1,27mm Pitch
Bereitgestellt von
Firma
.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
5659
Hinzugefügt am
20 Aug, 2013
Name
Benennung
Anbieter
Amtel
Beschreibung
144 pin, .8mm pitch, 10x10mm package
Bereitgestellt von
Firma
PPK
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1650
Hinzugefügt am
20 Aug, 2013
Name
Benennung
Anbieter
TI
Beschreibung
SSOP 3.15x2.9mm Body .65 Pitch
Bereitgestellt von
Firma
Crane Electronics
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1045
Hinzugefügt am
15 Aug, 2013
Name
Benennung
Anbieter
Atmel
Beschreibung
8MA2, 8-pad, 2 x 3 x 0.6mm Body, ThermallyEnhanced Plastic Ultra Thin Dual Flat NoLead Package (UDFN)
Bereitgestellt von
Firma
-
Konfigurationen?
Nein
Downloads
801
Hinzugefügt am
14 Aug, 2013