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Kategorie:
Verpackungen
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Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2384
Hinzugefügt am
16 Jan, 2012
Name
Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
DO-35 glass package, pitch .300 inch
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1755
Hinzugefügt am
16 Jan, 2012
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
semiconductor
Konfigurationen?
Nein
Downloads
14
Hinzugefügt am
12 Jan, 2012
Anbieter
ASM
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
semiconductor
Konfigurationen?
Nein
Downloads
15
Hinzugefügt am
12 Jan, 2012
Name
Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
3956
Hinzugefügt am
11 Jan, 2012
Name
Benennung
Beschreibung
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2532
Hinzugefügt am
11 Jan, 2012
Beschreibung
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
Bereitgestellt von
Firma
Akerworks Inc.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
203
Hinzugefügt am
9 Jan, 2012
Benennung
Anbieter
Elsner Benjamin
Beschreibung
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
Bereitgestellt von
Firma
EISC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
3348
Hinzugefügt am
5 Jan, 2012
Name
Benennung
Anbieter
TI''s R-PDSO-G8 Package
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Tsinghua University
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1288
Hinzugefügt am
3 Jan, 2012
Name
Beschreibung
SIL-9 IC Package
Bereitgestellt von
Firma
Steve Hills t/a TruSpeed
Konfigurationen?
Nein
Downloads
220
Hinzugefügt am
2 Jan, 2012