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Kategorie:
Verpackungen
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Ergebnisse pro Seite:
Name
Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
DO-15 Plastic with pitch .500 inch
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1695
Hinzugefügt am
13 Jan, 2012
Name
Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
DO-15 Plastic vertical, .100 inch
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1884
Hinzugefügt am
16 Jan, 2012
Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2402
Hinzugefügt am
16 Jan, 2012
Name
Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
DO-35 glass package, pitch .300 inch
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1758
Hinzugefügt am
16 Jan, 2012
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
semiconductor
Konfigurationen?
Nein
Downloads
14
Hinzugefügt am
12 Jan, 2012
Anbieter
ASM
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
semiconductor
Konfigurationen?
Nein
Downloads
15
Hinzugefügt am
12 Jan, 2012
Name
Benennung
Anbieter
Generic
Beschreibung
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
4018
Hinzugefügt am
11 Jan, 2012
Name
Benennung
Beschreibung
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
Bereitgestellt von
Firma
Embratel
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2564
Hinzugefügt am
11 Jan, 2012
Beschreibung
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
Bereitgestellt von
Firma
Akerworks Inc.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
210
Hinzugefügt am
9 Jan, 2012
Benennung
Anbieter
Elsner Benjamin
Beschreibung
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
Bereitgestellt von
Firma
EISC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
3410
Hinzugefügt am
5 Jan, 2012