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Kategorie:
Verpackungen
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Name
Beschreibung
HVQFN-42 9 x 3.5 mm Pitch=0.5mm
Bereitgestellt von
Firma
HSA Systems
Konfigurationen?
Nein
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8
Hinzugefügt am
17 Mai, 2023
Name
Benennung
Anbieter
Bourns
Beschreibung
chip inductors CM201212 series
Bereitgestellt von
Firma
ARTON
Konfigurationen?
Nein
Downloads
11
Hinzugefügt am
3 Mai, 2023
Name
Benennung
Anbieter
Bourns
Beschreibung
CM16 chip inductors
Bereitgestellt von
Firma
ARTON
Konfigurationen?
Nein
Downloads
14
Hinzugefügt am
3 Mai, 2023
Name
Benennung
Anbieter
Bourns
Beschreibung
chip inductors, 0402 size
Bereitgestellt von
Firma
ARTON
Konfigurationen?
Nein
Downloads
30
Hinzugefügt am
3 Mai, 2023
Benennung
Anbieter
PUI Audio, Inc.
Beschreibung
AT-4625-TT-HT-R 3D Buzzer
Bereitgestellt von
Firma
vilnius university
Konfigurationen?
Nein
Downloads
7
Hinzugefügt am
29 Apr, 2023
Benennung
Anbieter
Analog Devices
Beschreibung
LT3032 positive and negative LDO DFN14
Bereitgestellt von
Firma
vilnius university
Konfigurationen?
Nein
Downloads
45
Hinzugefügt am
28 Apr, 2023
Name
Benennung
Anbieter
eLQFP128,
Beschreibung
Package eLQFP128 (14 x 14 x 1.4 mm body) for Allwinner SoC's T113-S3, F133 and V3s.
Bereitgestellt von
Firma
Free Designer
Konfigurationen?
Nein
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120
Hinzugefügt am
27 Apr, 2023
Benennung
Anbieter
WURTH ELECTRONIK
Beschreibung
Isolated Transformer Surface Mount For DC/DC Forward/Push-Pull Converters
Bereitgestellt von
Firma
Private Entrepreneur
Konfigurationen?
Nein
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39
Hinzugefügt am
26 Apr, 2023
Name
Benennung
Anbieter
JADARD
Beschreibung
2.4mm X 1.5mm 12-Lead DFN package, 0.4mm pitch
Bereitgestellt von
Firma
Bel Power Solutions, s.r.o.
Konfigurationen?
Nein
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44
Hinzugefügt am
24 Apr, 2023
Benennung
Anbieter
KYOCERA AVX
Beschreibung
0805 (2012) Tantalum Capacitor
Bereitgestellt von
Firma
Polymetal
Konfigurationen?
Nein
Downloads
105
Hinzugefügt am
21 Apr, 2023