User Library

Kategorie:
Verpackungen
Ergebnis 2761-2770 von 3095
Ergebnisse pro Seite:
Name
Anbieter
XILINX
Beschreibung
Chip Scale Package (CSP)
Bereitgestellt von
Firma
Luster technologies
Konfigurationen?
Nein
Downloads
187
Hinzugefügt am
5 Apr, 2010
Name
Benennung
Anbieter
cinterion
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
NC
Konfigurationen?
Nein
Downloads
85
Hinzugefügt am
5 Apr, 2010
Benennung
Anbieter
Various
Beschreibung
Package SSOP14 (SSOP-14); Pitch 0.65mm
Bereitgestellt von
Firma
GER Elettronica s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
2829
Hinzugefügt am
1 Apr, 2010
Benennung
Anbieter
Various
Beschreibung
Package SSOP14 (SSOP-14); Pitch 0.65mm; With Power Pad
Bereitgestellt von
Firma
GER Elettronica s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1219
Hinzugefügt am
1 Apr, 2010
Beschreibung
TO-220 Package with heatsink model 34M8491 from FISCHER ELECTRONIK; to be mounted in a PCB
Bereitgestellt von
Firma
Instituto Tecnologico Superior de Coatzacoalcos
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1505
Hinzugefügt am
31 Mrz, 2010
Name
Benennung
Anbieter
NEC
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Ghost Labs
Konfigurationen?
Nein
Downloads
109
Hinzugefügt am
30 Mrz, 2010
Name
Benennung
Anbieter
Rohm
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Ghost Labs
Konfigurationen?
Nein
Downloads
262
Hinzugefügt am
30 Mrz, 2010
Benennung
Anbieter
NXP Semiconductors
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Ghost Labs
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1165
Hinzugefügt am
30 Mrz, 2010
Anbieter
OEM
Beschreibung
Package TO-220AB With Heatsink and Insulated, for Vertical PCB Mounting This a new Version with better measures and Assembly.
Bereitgestellt von
Firma
Instituto Tecnologico Superior de Coatzacoalcos
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1067
Hinzugefügt am
29 Mrz, 2010
Benennung
Anbieter
Bourns
Beschreibung
SMD Power Inductor - Datasheet available at www.bourns.com/data/global/PDFs/SDR1006.pdf
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Nein
Downloads
311
Hinzugefügt am
29 Mrz, 2010