User Library

Kategorie:
Verpackungen
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Ergebnisse pro Seite:
Benennung
Anbieter
Kemet
Beschreibung
1206 SMD Capacitor
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Nein
Downloads
19226
Hinzugefügt am
14 Okt, 2009
Benennung
Anbieter
Panasonic
Beschreibung
0805 SMD Resistor
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Nein
Downloads
18208
Hinzugefügt am
14 Okt, 2009
Benennung
Anbieter
Kemet
Beschreibung
0805 SMD Capacitor
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Nein
Downloads
22272
Hinzugefügt am
14 Okt, 2009
Name
Benennung
Anbieter
TI
Beschreibung
DIFFERENTIAL, DUAL, COMPARATOR
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Ja
Downloads
517
Hinzugefügt am
13 Okt, 2009
Name
Benennung
Anbieter
TI
Beschreibung
DIFFERENTIAL, QUAD, COMPARATOR
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Ja
Downloads
506
Hinzugefügt am
13 Okt, 2009
Name
Benennung
Anbieter
TI
Beschreibung
MOTOR CONTROLLER, DC, DIP18-CER
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Ja
Downloads
1368
Hinzugefügt am
13 Okt, 2009
Name
Titel
DIP8-CER
Benennung
Anbieter
TI
Beschreibung
QUAD, OP AMP
Bereitgestellt von
Firma
GE Aviation
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1292
Hinzugefügt am
13 Okt, 2009
Name
Titel
Package MultiPowerSO-30 (Generic)
Benennung
Anbieter
Various
Beschreibung
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
Bereitgestellt von
Firma
GER Elettronica s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
339
Hinzugefügt am
13 Okt, 2009
Name
Titel
Package MultiPowerSO-30
Benennung
Anbieter
ST Microelectronics
Beschreibung
Package MultiPowerSO-30; Body size 17.2x19.0x2.35mm; Pitch 1.0mm
Bereitgestellt von
Firma
GER Elettronica s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1002
Hinzugefügt am
13 Okt, 2009
Name
Titel
Package PQFP64 Thermal Pad
Benennung
Anbieter
Various
Beschreibung
Package PQFP64 (PQFP-64) with exposed thermal pad; Body size 10x10x1.0mm; Pitch 0.5mm
Bereitgestellt von
Firma
GER Elettronica s.r.l.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
1752
Hinzugefügt am
12 Okt, 2009