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Kategorie:
Verpackungen
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Ergebnisse pro Seite:
Benennung
Anbieter
ST Microelectronics
Beschreibung
3D accelerometer and 3D magnetometer
Bereitgestellt von
Firma
ARTON
Konfigurationen?
Nein
Downloads
149
Hinzugefügt am
5 Sep, 2022
Name
Benennung
Anbieter
Ebyte
Beschreibung
E104-BT52 is a serial to BLE Bluetooth master-slave integrated module based on BLE 5.0
Bereitgestellt von
Firma
Bauman State University
Konfigurationen?
Nein
Downloads
80
Hinzugefügt am
18 Aug, 2022
Name
Benennung
Anbieter
Mitsubishi Electric Semiconductor
Beschreibung
Silicon RF Power Modules
Bereitgestellt von
Firma
Home
Konfigurationen?
Nein
Downloads
5
Hinzugefügt am
12 Aug, 2022
Name
Beschreibung
Package PLCC44
Bereitgestellt von
Firma
SAR
Konfigurationen?
Nein
Downloads
23
Hinzugefügt am
29 Jul, 2022
Beschreibung
8-Lead Lead Frame Chip Scale Package
Bereitgestellt von
Firma
Stilsoft
Konfigurationen?
Nein
Downloads
42
Hinzugefügt am
26 Jul, 2022
Name
Beschreibung
DFN12_3x2
Bereitgestellt von
Firma
STM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
44
Hinzugefügt am
25 Jul, 2022
Name
Benennung
Anbieter
General
Beschreibung
QFN16 3x3 package
Bereitgestellt von
Firma
STM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
54
Hinzugefügt am
23 Jul, 2022
Name
Benennung
Anbieter
General
Beschreibung
DFN8 2x2
Bereitgestellt von
Firma
STM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
127
Hinzugefügt am
23 Jul, 2022
Name
Benennung
Anbieter
General
Beschreibung
DFN8 2x2
Bereitgestellt von
Firma
STM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
72
Hinzugefügt am
23 Jul, 2022
Benennung
Anbieter
General
Beschreibung
HZIP25 Package
Bereitgestellt von
Firma
STM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
5
Hinzugefügt am
23 Jul, 2022