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Kategorie:
Verpackungen
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Beschreibung
12 pin DSBGA package, 2.00 x 2.00 mm, 0.4mm pitch.Package Drawing YFX, YFX0012.Suitable for Texas Instruments LMG1205
Bereitgestellt von
Firma
www.aljaztitoric.com
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Nein
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38
Hinzugefügt am
26 Mrz, 2022
Name
Benennung
Anbieter
NFE61P
Beschreibung
Package size 2706 for suppression filter NFE61P
Bereitgestellt von
Firma
Free Designer
Konfigurationen?
Nein
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14
Hinzugefügt am
22 Mrz, 2022
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
42-45
Konfigurationen?
Nein
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28
Hinzugefügt am
18 Mrz, 2022
Name
Benennung
Anbieter
QFN-76
Beschreibung
QFN-76 package for USB Hub VL812, VL813
Bereitgestellt von
Firma
Free Designer
Konfigurationen?
Nein
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415
Hinzugefügt am
5 Mrz, 2022
Benennung
Anbieter
Diodes Incorporated
Beschreibung
X1-DFN1010-6 (Type B) package, used for logic gates and other components from Diodes Incorporated
Bereitgestellt von
Firma
Strasmax
Konfigurationen?
Nein
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208
Hinzugefügt am
4 Mrz, 2022
Benennung
Anbieter
AAVID Thermalloy
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
OrigaLys ElectroChem SAS
Konfigurationen?
Nein
Downloads
28
Hinzugefügt am
4 Mrz, 2022
Benennung
Anbieter
AAVID Thermalloy
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
OrigaLys ElectroChem SAS
Konfigurationen?
Nein
Downloads
33
Hinzugefügt am
4 Mrz, 2022
Beschreibung
DFNW6 2.0x2.2, 0.65P, CASE 507AF ISSUE O
Bereitgestellt von
Firma
RBCM
Konfigurationen?
Nein
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63
Hinzugefügt am
2 Mrz, 2022
Benennung
Anbieter
Maxim
Beschreibung
30-WLP / Body 2.548 x 2.368 mm / Height 0.64 mm / Pitch 0.40 mm / MAX17320 BGA package
Bereitgestellt von
Firma
Private
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Nein
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47
Hinzugefügt am
28 Feb, 2022
Anbieter
Intel
Beschreibung
PCIe M.2 Key-E 2230 RF module / By Intel
Bereitgestellt von
Firma
Private
Konfigurationen?
Nein
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854
Hinzugefügt am
28 Feb, 2022