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Kategorie:
Verpackungen
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Beschreibung
Ceramic capacitor 2220 / TDK CKG57N series / MLCC
Bereitgestellt von
Firma
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Nein
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178
Hinzugefügt am
28 Feb, 2022
Benennung
Anbieter
3M
Beschreibung
248-4205-01 / 3M / Socket
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Private
Konfigurationen?
Nein
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8
Hinzugefügt am
28 Feb, 2022
Beschreibung
12-SON DRZ / Exposed Pad / Body 2.5 x 4mm / Height 1mm
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Firma
Private
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Nein
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24
Hinzugefügt am
28 Feb, 2022
Benennung
Anbieter
Toshiba
Beschreibung
1-1E1S USC Toshiba
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Firma
Private
Konfigurationen?
Nein
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39
Hinzugefügt am
28 Feb, 2022
Name
Anbieter
ROHM Semiconductor
Beschreibung
HVSOF5 package, used for several ROHM Semiconductor components
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Firma
Strasmax
Konfigurationen?
Nein
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30
Hinzugefügt am
22 Feb, 2022
Name
Benennung
Anbieter
UDFN18
Beschreibung
Package UDFN18 for Low Capacitance Array for High Speed Video Interfaces
Bereitgestellt von
Firma
Free Designer
Konfigurationen?
Nein
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25
Hinzugefügt am
16 Feb, 2022
Name
Benennung
Anbieter
USON-20
Beschreibung
USON-20 package
Bereitgestellt von
Firma
Free Designer
Konfigurationen?
Nein
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29
Hinzugefügt am
16 Feb, 2022
Name
Beschreibung
QFN-16 3x3
Bereitgestellt von
Firma
Futex
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Nein
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31
Hinzugefügt am
16 Feb, 2022
Name
Beschreibung
QFN, 88pins and EP, Pitch 0,35mm
Bereitgestellt von
Firma
Racoon Valey
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315
Hinzugefügt am
15 Feb, 2022
Name
Benennung
Anbieter
WSON-6
Beschreibung
package WSON-6, TI case style DRV0006A. Part Nuumber TPS7A2533DRVR
Bereitgestellt von
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Free Designer
Konfigurationen?
Nein
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637
Hinzugefügt am
27 Jan, 2022