User Library

Kategorie:
Verpackungen
Ergebnis 561-570 von 3064
Ergebnisse pro Seite:
Anbieter
Infineon-PCB Footprints
Beschreibung
Infineon-PCB Footprints and Symbols - SAK-TC377_BGA292 Ball grid array. 292 pin BGA. Dimensions 17x17x1.6mm. 0.8mm pitch.
Bereitgestellt von
Firma
上海拓为汽车技术有限公司
Konfigurationen?
Nein
Downloads
111
Hinzugefügt am
21 Apr, 2021
Name
Benennung
Anbieter
ON
Beschreibung
8mm*8mm MOSFET
Bereitgestellt von
Firma
上海普成机电
Konfigurationen?
Nein
Downloads
205
Hinzugefügt am
21 Apr, 2021
Benennung
Anbieter
Nexperia
Beschreibung
package for PCB library
Bereitgestellt von
Firma
ARTON
Konfigurationen?
Nein
Downloads
519
Hinzugefügt am
20 Apr, 2021
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
Plastic small-outline package from Texas Instruments DGK(S-PDSO-G8)
Bereitgestellt von
Firma
ARTON
Konfigurationen?
Nein
Downloads
432
Hinzugefügt am
20 Apr, 2021
Name
Anbieter
Nexperia
Beschreibung
Package outline SOT89 (SC-62)
Bereitgestellt von
Firma
ARTON
Konfigurationen?
Nein
Downloads
623
Hinzugefügt am
19 Apr, 2021
Name
Benennung
Anbieter
TO-99
Beschreibung
Package TO-99 (8-pin)
Bereitgestellt von
Firma
Free Designer
Konfigurationen?
Nein
Downloads
106
Hinzugefügt am
18 Apr, 2021
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Motyr
Konfigurationen?
Nein
Downloads
43
Hinzugefügt am
17 Apr, 2021
Name
Benennung
Anbieter
NXP
Beschreibung
LFBGA548, low profile, fine-pitch, ball grid array package, 548 terminals, 0.5 mm pitch, 15 mm x 15 mm x 1.331 mm body
Bereitgestellt von
Firma
--
Konfigurationen?
Nein
Downloads
159
Hinzugefügt am
17 Apr, 2021
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Motyr
Konfigurationen?
Nein
Downloads
130
Hinzugefügt am
17 Apr, 2021
Name
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Bereitgestellt von
Firma
Motyr
Konfigurationen?
Nein
Downloads
208
Hinzugefügt am
17 Apr, 2021