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Modelle inUser Library CatalogElectricalPackages
Kategorie:
Verpackungen
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Name
Benennung
Anbieter
Panasonic
Beschreibung
Relay for PCB
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
RBCM
Konfigurationen?
Nein
Downloads
80
Hinzugefügt am
22 Jan, 2021
Name
Benennung
Anbieter
Mini-Circuits
Beschreibung
DFN8 3.25MM x 3.25MM, Height .9MM, .66MM Pitch, 2.0MM x 1.2MM Power Pad.
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Futex
Konfigurationen?
Nein
Downloads
84
Hinzugefügt am
21 Jan, 2021
Name
Benennung
Anbieter
Maxim
Beschreibung
MAX77751 3x3 0.4mm pich FC2QFN-24
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
vilnius university
Konfigurationen?
Nein
Downloads
392
Hinzugefügt am
21 Jan, 2021
Name
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
IC REG BUCK ADJ 12A 18VQFN
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
n/a
Konfigurationen?
Nein
Downloads
42
Hinzugefügt am
18 Jan, 2021
Name
Benennung
Anbieter
LittelFuse
Beschreibung
TVS diode 4-ch
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
n/a
Konfigurationen?
Nein
Downloads
39
Hinzugefügt am
18 Jan, 2021
Name
Benennung
Anbieter
Qualcomm
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
n/a
Konfigurationen?
Nein
Downloads
31
Hinzugefügt am
18 Jan, 2021
Name
Beschreibung
SOT-6 package
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
124
Hinzugefügt am
17 Jan, 2021
Name
Benennung
Anbieter
ST microelectronics
Beschreibung
STM32H735ZGT6 550MHz Cortex-M7 LQFP144 STM32 MCU with correct label
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
vilnius university
Konfigurationen?
Nein
Downloads
847
Hinzugefügt am
14 Jan, 2021
Name
Benennung
Anbieter
Sergey Kuzmin
Beschreibung
Keine bereitgestellt
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
Home
Konfigurationen?
Nein
Downloads
307
Hinzugefügt am
12 Jan, 2021
Name
Beschreibung
MSOP12 with exposed pad. Size=4x3, Height=1.1mm, Pitch=0.65mm
Kategorie
Bereitgestellt von
Firma
HSA Systems
Konfigurationen?
Nein
Downloads
572
Hinzugefügt am
7 Jan, 2021