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Modelle inFCi Catalog Board and Wire Connectors 2.54 mm (0.100 in.)BergStik® Unshrouded HeadersBergStik® Unshrouded Headers Right angle double row

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 72 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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Elektronische Steckverbinder

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Unbekannt

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15 Apr, 2024

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 40 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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Elektronische Steckverbinder

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Unbekannt

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15 Apr, 2024

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 34 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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Elektronische Steckverbinder

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 32 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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Elektronische Steckverbinder

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Unbekannt

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 20 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 18 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 16 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 14 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 12 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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BergStik® Unshrouded Header, Through Hole, Double Row, 10 Positions, 2.54 mm Pitch, Right Angle, 0.38 µm (15 µin.) Gold plating

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