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Name
Benennung
Anbieter
Mini Circuits
Beschreibung
Hermetic A01 case style with a rugged welded construction, 8-pin, through-hole mounted unit
Bereitgestellt von
Firma
MIET
Konfigurationen?
Nein
Downloads
26
Hinzugefügt am
7 Dez, 2022
Name
Benennung
Anbieter
Bourns
Beschreibung
Shielded SMD inductor in 10x10x3.8 package
Bereitgestellt von
Firma
Polymetal
Konfigurationen?
Nein
Downloads
47
Hinzugefügt am
7 Dez, 2022
Benennung
Anbieter
Semtech Corporation
Beschreibung
2 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 1.8Ohm
Bereitgestellt von
Firma
Break Away Engineering
Konfigurationen?
Nein
Downloads
17
Hinzugefügt am
6 Dez, 2022
Name
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
TI DC/DC in RQF0009A Package
Bereitgestellt von
Firma
Polymetal
Konfigurationen?
Nein
Downloads
48
Hinzugefügt am
5 Dez, 2022
Benennung
Anbieter
Infineon
Beschreibung
Infineon PG-TISON-8-4 N-channel dual power mosfet package 5x6 mm
Bereitgestellt von
Firma
Polymetal
Konfigurationen?
Nein
Downloads
16
Hinzugefügt am
1 Dez, 2022
Name
Benennung
Anbieter
Bourns
Beschreibung
SRR4028 shielded inductor
Bereitgestellt von
Firma
Polymetal
Konfigurationen?
Nein
Downloads
60
Hinzugefügt am
29 Nov, 2022
Name
Beschreibung
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package 3 mm × 3 mm Body
Bereitgestellt von
Firma
.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
42
Hinzugefügt am
29 Nov, 2022
Name
Beschreibung
8DIP SMD PACKAGE
Bereitgestellt von
Firma
.
Konfigurationen?
Nein
Downloads
256
Hinzugefügt am
29 Nov, 2022
Benennung
Anbieter
WCH
Beschreibung
QFN-48
Bereitgestellt von
Firma
ITE
Konfigurationen?
Nein
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347
Hinzugefügt am
11 Nov, 2022
Beschreibung
QN88/QN88P/QN88PF Package for Gowin FPGA GW2AR SeriesDimension: 10mm x 10mm x 0.9mm, pitch 0.4mm
Bereitgestellt von
Firma
Free Designer
Konfigurationen?
Nein
Downloads
57
Hinzugefügt am
13 Jul, 2022