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Benennung
Anbieter
SIMCOM
Beschreibung
The SIM7600X-PCIE series is a LTE module which supports wireless communication modes of LTE-TDD/ LTE-FDD/HSPA+/GSM/GPRS/EDGE.The SIM7600X-PCIE series adopts a mini PCIe form factor and integrates multiple satellite high accuracy positioning GNSS systems, with multiple built-in network protocols.
Bereitgestellt von
Firma
VMI
Konfigurationen?
Nein
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230
Hinzugefügt am
12 Jun, 2024
Anbieter
BOURNS
Beschreibung
SRR5828A Series Shielded Power Inductor, Body Size 5.8 x 5.8mm, High 3.2mm.
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
Konfigurationen?
Nein
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28
Hinzugefügt am
10 Jun, 2024
Benennung
Beschreibung
DFN16 4x3mm 0.45mm pitch LTC2380IDE-24#PBF
Bereitgestellt von
Firma
vilnius university
Konfigurationen?
Nein
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23
Hinzugefügt am
7 Jun, 2024
Anbieter
IQD
Beschreibung
IQXO-540 Series Crystal Oscillator, Body Size 2.0 x 1.6mm, High 0.8mm.
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
Konfigurationen?
Nein
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86
Hinzugefügt am
1 Jun, 2024
Anbieter
SUMIDA
Beschreibung
CDPH4D19F Series Inductor, Body Size 4.9 x 4.9mm, High 2mm.
Bereitgestellt von
Firma
Freelancer
Konfigurationen?
Nein
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14
Hinzugefügt am
11 Mai, 2024
Benennung
Anbieter
Nordic Semiconductor
Beschreibung
Nordic Semiconductor nRF52840 BLE aQFN™73 package
Bereitgestellt von
Firma
DLT Limited
Konfigurationen?
Nein
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112
Hinzugefügt am
8 Mai, 2024
Benennung
Anbieter
Texas Instruments
Beschreibung
SOIC 10 - 1.27 mm pitch, 2.65 mm height, 10.30x10.50 mm
Bereitgestellt von
Firma
Auralix
Konfigurationen?
Nein
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83
Hinzugefügt am
7 Mai, 2024
Beschreibung
Hall Sensor in TO92 - 3L (UA) package
Bereitgestellt von
Firma
ZettaLab Technology Electronic Provider
Konfigurationen?
Nein
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131
Hinzugefügt am
26 Apr, 2024
Benennung
Anbieter
Susumu
Beschreibung
RF DC-20GHz 6dB 0603 Power Splitter
Bereitgestellt von
Firma
Futex
Konfigurationen?
Nein
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11
Hinzugefügt am
16 Apr, 2024
Name
Benennung
Anbieter
CHIPSEN
Beschreibung
CHIPSEN BoT-nLE521 Model
Bereitgestellt von
Firma
TODOC
Konfigurationen?
Nein
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21
Hinzugefügt am
11 Apr, 2024